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中信证券:Pancake技术可显著改善VR头显的重量和厚度 关注核心供应链
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中信证券:Pancake技术可显著改善VR头显的重量和厚度 关注核心供应链
2022-09-21 08:35:00
证券时报网讯,
中信证券
指出,Pancake技术可显著改善VR头显的重量和厚度,伴随供应链持续优化,规模商用趋势明确,我们预计Pico、Meta、苹果即将推出的VR新品均采用Pancake光学方案,且未来渗透至更多品牌,预计2022~24年市场规模CAGR达223%。建议关注核心供应链公司。
(文章来源:证券时报网)
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