每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘：请问公司在半导体设备领域有哪些产品？技术上是自主开发国产替代还是代工？公司在半导体设备技术方面有什么规划或技术路径规划？谢谢！

　　劲拓股份(300400.SZ)3月7日在投资者互动平台表示，在半导体专用设备领域，公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备，均为自主品牌的国产替代产品。 半导体专用设备业务系公司战略级业务。未来，公司将把握半导体专用设备国产化的产业机会，立足半导体封装和硅片制造领域，扩大相关设备生产和销售规模；汇聚在先进技术、客户群体、产品经验、资金方面的资源，增强半导体专用设备的品牌影响力和核心竞争力。
（文章来源：每日经济新闻）