长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

最新信息

长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位
2024-02-23 13:34:00


K图 600584_0
  南方财经2月23日电,长电科技在官微宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后,首期增资款项15.51亿元已于2月22日到位;其余增资款项将根据协议分三期陆续到位,全力支持长电科技上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地,服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。

(文章来源:南方财经网)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml